性能特點
 采用機器視覺和圖像處理技術檢測外觀缺陷；
導軌滑塊帶動分揀機械臂快速篩選不良芯片并剔除；
工作效率大大提高；
預留通信接口，為企業升級保駕護航；
設備亮點
關注要點檢測：該晶圓檢測設備專注于檢測外觀缺陷、排列不齊、角度歪斜、浮晶等問題。通過使用先進的視覺算法和圖像處理技術，能夠準確地識別和標記出這些缺陷，幫助生產線及時發現并解決潛在的質量問題；
快速挑選不良芯片：設備配備高速的挑選機械臂，一旦檢測到有缺陷的芯片，能夠快速、準確地將不良芯片從晶圓中分離出來，以確保只有高質量的芯片進入下一步的生產流程。這樣可以大大提高生產效率，減少不良產品的流入；
替代質檢人員：檢測設備具備全面替代分選后面的質檢人員的能力。通過自動化的檢測和挑選系統，減少了人力資源的需求，并且在準確性和一致性方面具有優勢，同時降低人為因素帶來的誤判和漏檢，，提高生產線的效率和穩定性；
檢測效率提高1倍：通過采用先進的檢測算法和高速圖像處理技術，相比市面上的其他目檢設備，該晶圓檢測設備的檢測效率提高了1倍，從而提高了整體的生產效率和利潤，大幅度縮短生產周期；
產品圖片
適用范圍
Wafer：兼容4寸、6寸wafer，支持子母環、鐵環形式
芯片：可兼容2mil—80mil芯片及封裝片
無損對接自動上下料。
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